台積電真(zhen)的慌了，它可能真(zhen)的要求助于中國(guó)芯片

近期美國動作(zuo)頻頻，聯合日本建(jian)立美日芯片聯盟(meng)，參觀三星3nm工🌐廠，這(zhè)似乎都顯示出美(mei)國開始加強與日(ri)本和韓國合作，希(xi)望借此鞏固美國(guo)芯片的領先地位(wei)，而對于芯片代工(gōng)☎️大廠台積電則有(you)所忽視，此前台積(ji)電創始人張忠謀(mou)曾公開喊話可能(neng)讓美國✔️有所不滿(mǎn)。

 

在美國的要求下(xià)，三星和台積電都(dou)已赴美建廠，然👅而(er)台積電在‼️美國的(de)工廠建設進度比(bǐ)三星緩慢，台積電(dian)創始人張忠謀認(ren)為在美國建廠可(ke)能很難賺📱錢，這都(dōu)讓美國方面對台(tái)積電有點不太滿(mǎn)意。

台積電也有它(tā)的想法，美國芯片(piàn)企業Intel自2014年量産14nm之(zhi)後，10nm、7nm工藝進展都太(tai)緩慢，于是台積電(dian)和三星在先進工(gōng)藝制程🔆方面實現(xian)💔對Intel的反超，由于這(zhe)兩家芯片制造企(qi)業在工藝制程方(fāng)面的領先優勢，美(měi)國于是在去年底(dǐ)要求它們上交機(ji)密數據，最終迫于(yú)壓力它💯們上交了(le)機👈密數據。

然而在(zài)台積電和三星上(shàng)交機密數據後不(bu)久，Intel半年之後就宣(xuān)布将在今年下半(ban)年量産Intel 4工藝（即是(shì)7nm工藝），比原計劃提(tí)前半年多時間，Intel還(hai)宣稱Intel 18A也将提前在(zai)2025年投産，這種巧合(hé)難免引人猜想是(shì)否與台積電和三(san)星上交機密數據(jù)有關。

如此情況下(xià)，台積電當然希望(wang)改變當前過于依(yi)賴美國芯片的現(xiàn)狀，據它的業績顯(xiǎn)示美國芯片為它(tā)貢獻的收入占比(bǐ)近七成，而它的芯(xīn)片制造設備和材(cái)料也🎯有一定比例(lì)來㊙️自于美國，正是(shi)這種制約導緻它(tā)不得不按美國💋的(de)要求辦事。

 

台積電(diàn)要改變當前這種(zhǒng)過于依賴美國的(de)局面，就需要求助(zhu)于中國芯片，畢竟(jing)當前中國芯片正(zheng)處于高速增長💞期(qi)，而中國👄芯片也需(xu)要台積電的先進(jin)工藝制程，中國大(dà)陸的芯⛷️片制造企(qǐ)業當下投産的最(zui)先進工藝為14nm，确實(shi)需要台積電的7nm、5nm等(děng)先進工藝。

台積電(diàn)今年一季度的業(yè)績也顯示中國大(dà)陸芯片👣企業為它(tā)貢獻的營收已回(hui)升至11%，較去年的6%大(dà)幅上升，在當前芯(xin)片制造産能依然(ran)緊張的情況下，台(tai)積電主動釋放部(bu)分産能給中國大(dà)陸芯片企業，也可(kě)以看出它對中國(guo)大陸芯片企業的(de)友善态度。

在芯片(piàn)設備和芯片制造(zao)材料方面，台積電(diàn)也悄悄引入中國(guó)🐪大陸的相關廠商(shāng)，據悉中國大陸最(zui)先進的刻⭐蝕機已(yi)用于台積電的5nm工(gong)藝，近期有消息指(zhǐ)中國大陸的多氟(fú)多量産的高純電(dian)子化學品材料也(yě)獲得了台積電的(de)認可。

芯片制造材(cái)料可能被國人所(suo)忽視，然而材料其(qí)實對于芯片制造(zào)非常重要，此前三(san)星就因為被日本(ben)🌈卡主👄了光刻膠等(deng)材料一度陷入停(tíng)産恐慌，為此韓國(guó)集中全國科研技(jì)術研發光🔆刻膠等(deng)材料，迅速解決問(wen)題，擺脫了日本的(de)制約。台‼️積電引入(ru)中國大陸的芯片(pian)制造材料有助于(yu)制衡日本和☔美國(guo)相關廠商。

 

台積電(diàn)的做法其實也是(shi)一個正常的商業(ye)策略，對于任何一(yī)家企業來說過于(yu)依賴某個市場都(dōu)是有風險的，一旦(dan)市場發生變化，企(qi)業就可能遭遇重(zhòng)大損失，它顯然也(yě)🥰深知這一點，可能(néng)正是基于這種考(kǎo)慮，台積電開始積(jī)極尋求客戶多元(yuán)化和芯片設備🌍、芯(xin)片制造材料的均(jun1)衡，避免受到某種(zhǒng)制約吧。